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    高精度星基增强基带芯片-天琴
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  • 天琴芯片为合众思壮开发的全新一代高集成多系统GNSS基带芯片。芯片支持BDS B1/B2/B3;GPSL1/L2/L5;GLonASS G1C/G1 P/G2C/G2P/G3

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    天琴芯片为合众思壮开发的全新一代高集成多系统GNSS基带芯片。芯片支持BDS B1/B2/B3;GPS L1/L2/L5;GLonASS G1C/G1 P/G2C/G2P/G3;IRNSS L5;Galileo E1/E5a/E5b;QZSS;SBAS。同时支持2路独立的LBAND信号通道,支持中国精度星基增强信号的接收,最大可同时跟踪14个信号体制,支持80MHZ采样,并行394通道。芯片采用240pin,0.5mm ball pitch,TFBGA封装,并采用完全自主知识产权的GNSS技术。

    天琴芯片以高集成度支持L-Band信号接收,全面支持中国精度星基增强服务,而搭载天琴芯片的OEM板卡P326以小尺寸、易集成的特点全面提升市场化服务能力,可广泛应用于无人机、无人驾驶、测量测绘、机械控制、海洋工程等领域。
     

    芯片支持
    BDS B1/B2/B3;
    GPS L1/L2/L5;
    GLonASS G1C/G1 P/G2C/G2P/G3;
    IRNSS L5;
    Galileo E1/E5a/E5b;
    QZSS;
    SBAS。

    支持2路独立的LBAND信号通道,支持中国精度星基增强信号的接收,最大可同时跟踪14个信号体制,支持80MHZ采样,并行394通道。

    芯片采用240pin,0.5mm ball pitch,TFBGA封装

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